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TexPCB

Flexible, vliesbasierte Leiterplatten

Das Ziel des futureTEX-Vorhabens TexPCB (Textile Printed Circuit Board) ist es, neuartige, flexible Materialien und Technologien zur Herstellung von textilintegrierten elektronischen Systemen zu entwickeln und zu untersuchen.


Ziele

  • Drapierbare, flexible Leiterplatten auf Vliesstoff-Basis mit Brandschutzfunktion
  • Entwicklung von Basisvliesstoffen aus metallbeschichteten Fasern nachwachsender Rohstoffe
  • Prozessentwicklung zur Laserstrukturierung
  • Entwicklung von Designrichtlinien
  • Bestückungs- und Kontaktierungsverfahren zur Integration elektronischer Komponenten
  • Anwendungsszenarien für Textil integrierte Sensorik auf Basis leitfähiger Vliesstoffe

Mehrwerte

  • Neue Einsatzfelder für textile Sensorelektronik
  • Verfügbarkeit von preiswerten Basismaterialien und Prozesstechnologien für Smart Textiles
  • Erschließung neuer Marktsegmente durch Integration bisher nicht verfügbarer Eigenschaften
  • Kosteneinsparung im Vergleich zu bestehenden Lösungen
  • Kompostier- bzw. Recyclierbarkeit der textilen Leiterplatten
  • Nachwuchsförderung im Bereich „Elektrointegration in Textilien“
Mechanisch hochrobuste Leiterplatte aus Textil. Foto: Fraunhofer IZM

Verbundkoordinator

Projektpartner

Status & Laufzeit

Dipl.-Ing. (FH) Christian Dils
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Tel.: +49 30 464 03 208
E-Mail: christian.dils@izm.fraunhofer.de

Das futureTEX-Vorhaben TexPCB ist abgeschlossen und lief vom 1. März 2016 bis 28. Februar 2019. Über den Projektverlauf sowie die Ergebnisse lesen Sie im TourAtlas.