TexPCB
Flexible, vliesbasierte Leiterplatten
Das Ziel des futureTEX-Vorhabens TexPCB (Textile Printed Circuit Board) ist es, neuartige, flexible Materialien und Technologien zur Herstellung von textilintegrierten elektronischen Systemen zu entwickeln und zu untersuchen.
Ziele
- Drapierbare, flexible Leiterplatten auf Vliesstoff-Basis mit Brandschutzfunktion
- Entwicklung von Basisvliesstoffen aus metallbeschichteten Fasern nachwachsender Rohstoffe
- Prozessentwicklung zur Laserstrukturierung
- Entwicklung von Designrichtlinien
- Bestückungs- und Kontaktierungsverfahren zur Integration elektronischer Komponenten
- Anwendungsszenarien für Textil integrierte Sensorik auf Basis leitfähiger Vliesstoffe
Mehrwerte
- Neue Einsatzfelder für textile Sensorelektronik
- Verfügbarkeit von preiswerten Basismaterialien und Prozesstechnologien für Smart Textiles
- Erschließung neuer Marktsegmente durch Integration bisher nicht verfügbarer Eigenschaften
- Kosteneinsparung im Vergleich zu bestehenden Lösungen
- Kompostier- bzw. Recyclierbarkeit der textilen Leiterplatten
- Nachwuchsförderung im Bereich „Elektrointegration in Textilien“
Verbundkoordinator
Projektpartner
Status & Laufzeit
Dipl.-Ing. (FH) Christian Dils
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Tel.: +49 30 464 03 208
E-Mail: christian.dils@izm.fraunhofer.de
Das futureTEX-Vorhaben TexPCB ist abgeschlossen und lief vom 1. März 2016 bis 28. Februar 2019. Über den Projektverlauf sowie die Ergebnisse lesen Sie im TourAtlas.
