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Termine
16.03.2016
Von: Dirk Zschenderlein

Kick-Off Meeting zum Vorhaben TexPCB

Am 09.03.2016 trafen sich die Vertreter der Projektpartner Esys GmbH, Norafin Industries GmbH und Fraunhofer IZM sowie die der Betreuer futureTEX Management GmbH und Projetktträger Jülich zum Start des Projektes TexPCB in Berlin. Neben administrativen Fragestellungen wurden auch erste Arbeitsplanungen durchgeführt. Als Erstes wird von allen Partnern ein Anforderungskatalogs und Spezifikationen von elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen an die zu entwickelnden Materialien und Technologien erarbeitet und konkrete Anwendungsfälle untersucht.